非标定做单晶倒角刀手机镜面高光刀铝用**金刚石铣刀

由于单晶金刚石本身的物理特性，切削时不易黏刀及产生积屑瘤，加工表面质量好，加工有色金属时，表面粗糙度可达Rz0.1～0.05μm。金刚石还能有效地加工非铁金属材料和非金属材料，如铜、铝等有色金属及其合金、陶瓷、未烧结硬质合金、各种纤维和颗粒加强复合材料、塑料、橡胶、石墨、玻璃和各种耐磨木材(尤其是实心木和胶合板、MDF等复合材料)。

单晶金刚石的应用领域
机械加工业
金刚石磨具是磨削硬质合金的工具。刃磨硬质合金车刀时，每磨除1g金属需要消耗GC磨料4-15g,而金刚石仅消耗2-4mg。
电子电器工业
硬而脆的贵重半导体材料，如硅，锗等，欲制成小片状的半导体器件，需要切割和研磨加工。目前合适的方法使用金刚石切割锯片加工。用金刚石研磨膏抛光半导体材料，不仅效率高，而且可以达到高一级表面粗糙度Ra0.006um。
光学玻璃和宝石加工业
以前利用碳化硅加工光学玻璃，效率低，劳动条件差。现在已经全部采用金刚石磨具加工，包括下料、套料、切割、磨边以及凸、凹曲面的精磨。
钻探和开采工业
在煤炭、冶金、地质勘探等钻探和开采方面，广泛使用金刚石钻头。
建筑与建材工业
在大理石、花岗岩、人造铸石、混凝土建筑材料的切割加工和磨削加工方面，广泛使用金刚石工具。