MCD单晶钻石刀苹果OPPO手机3C产品高光倒角**刀

由于单晶金刚石本身的物理特性，切削时不易黏刀及产生积屑瘤，加工表面质量好，加工有色金属时，表面粗糙度可达Rz0.1～0.05μm。金刚石还能有效地加工非铁金属材料和非金属材料，如铜、铝等有色金属及其合金、陶瓷、未烧结硬质合金、各种纤维和颗粒加强复合材料、塑料、橡胶、石墨、玻璃和各种耐磨木材(尤其是实心木和胶合板、MDF等复合材料)。
单晶金刚石的应用领域
机械加工业
金刚石磨具是磨削硬质合金的工具。刃磨硬质合金车刀时，每磨除1g金属需要消耗GC磨料4-15g,而金刚石仅消耗2-4mg。
电子电器工业
硬而脆的贵重半导体材料，如硅，锗等，欲制成小片状的半导体器件，需要切割和研磨加工。目前合适的方法使用金刚石切割锯片加工。用金刚石研磨膏抛光半导体材料，不仅效率高，而且可以达到高一级表面粗糙度Ra0.006um。
光学玻璃和宝石加工业
以前利用碳化硅加工光学玻璃，效率低，劳动条件差。现在已经全部采用金刚石磨具加工，包括下料、套料、切割、磨边以及凸、凹曲面的精磨。
钻探和开采工业
在煤炭、冶金、地质勘探等钻探和开采方面，广泛使用金刚石钻头。
建筑与建材工业
在大理石、花岗岩、人造铸石、混凝土建筑材料的切割加工和磨削加工方面，广泛使用金刚石工具。
单面焊接法的倒角刀可用于苹果Iphone手机、Ipad外壳的倒角，镜面的高光效果非常好，不会有任何毛刺，不过在使用时一定要将刀体的伸长设置在较低限度，才能达到较佳效果
钻石倒角刀还适用于加工金、银、铜、铝、铸铝合金、锌、铜、铜合金、铸铜合金和亚克力等材料的高光加工，钻石倒角刀的区别在于：加工的产品对于表面光洁度的要求。誉和钻石刀具在加工工艺品时的高光效果，能够达到排泄好、无刮伤和无毛刺的效果。
刀具类型	轮廓度	后角	后宽	R角	刃长
球刀	0.01	0~20°	0.05~1.0mm	0.3~100	<3mm
球刀	0.01	0~20°	0.05~1.0mm	0.3~100	<3mm
鼓型刀	0.01	0~20°	0.05~1.0mm	0.3~100	<3mm
后角	刃宽	切削直径	刃长
0~20°	0.05~1.0mm	定制	<3mm
YH-Y-D8-C45	0~20°	0.05~1.0mm	定制	<3mm
YH-Y-D10-C45	0~20°	0.05~1.0mm	定制	<3mm
MCD做成的刀具，主要用于加工非铁金属，列如，铝，铜，金等金属。这种材料因为本身硬度特别高，所以能达到很高的光洁度。目前，因为新的设备和加工工艺出现，现在的MCD刀具不单单做成简单的倒角刀具，可以做出异性的轮廓刀具。
MCD的硬度仅仅次于**钻石的硬度。所以采用传统刀具的加工方法，是没有办法加工的。目前市场上主流的MCD加工方式有两种，或者用两者相结合的办法。
金刚石刀具的磨损机理比较复杂，可分为宏观磨损和微观磨损，前者以机械磨损为主，
后者以热化学磨损为主。常见的金刚石刀具磨破损形态为前刀面磨损、后刀面磨损和刃口崩裂
。在单晶金刚石刀具刃磨过程中，需要其磨损以刃磨出满足要求的刀具，但若产生了不需要的
磨损就可能损伤已经刃磨好的前、后刀面。而刃口崩裂(即崩刃)是在刃口上的应力**过金刚石
刀具的局部承受能力时发生的，一般是由金刚石晶体沿(111)晶面的微观解理破损造成的。
在**精密加工中，金刚石刀具的切削刃钝圆半径比较小，其本身又属于硬脆材料，同时由于
其各向异性且(111)面易发生解理，随着振动和砂轮砂粒对刀具刃口的冲击作用，故常常会
伴随产生崩刃现象。
晶粒尺寸越大则磨性越好，刀具寿命越高，但切削刃较粗糙，刃口质量差，难以制成高精度刀具；
中晶粒一般作为机械加工的通用牌号；细晶粒刀具的切削刃的刃口钝圆半径小，易加工出良好的
表面质量。因而目前聚晶的晶粒不断细化，并已有1μm甚至有0.5μm以下的细晶，需根据粗、
精加工等不同工序要求，选用不同大小的晶粒。单晶金刚石刀具材料单晶金刚石与PCD(或PCD/CC)
以及PCD(或PCD/CC)与CVD金刚石之间能很好地相互补充，也存在着一些相互交叉的应用领域。
单晶金刚石切出的工件表面呈连续状，而用PCD切出的工件表面呈现出微米量级的不连续状态，
因此PCD只适用于普通的机械加工领域，对于一些有特殊要求的抛光工艺，如制备Al2O3镜面时，
只有使用**单晶金刚石才能达到所要求的表面粗糙度和尺寸公差。**金刚石中较少见大尺
寸金刚石，但人工合成大尺寸金刚石目前已经成为可能。用其加工高耐磨的层状木板时，
其性能要优于PCD金刚石，不会引起刃口过早钝化。